VDA 210-500 (in Bearbeitung/ in progress)

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VDA 210-500 Prüfmethoden für Technologie mit eingebetteten Bauelementen (ECT) /
Test methods for Embedded Component Technology (ECT)

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Die Technologie der eingebetteten Bauelemente (ECT) kombiniert elektrisch aktive Bauelemente als Teil der Leiterplatte mit der klassischen Aufbau- und Verbindungstechnik und hat sich als Technologie in der Leiterplattentechnik insbesondere in der Konsumgüterindustrie etabliert.

Der gezielte Einsatz eingebetteter Bauelemente in der Leistungselektronik eröffnet zahlreiche technologische und wirtschaftliche Vorteile, die moderne Anwendungen nicht nur effizienter, sondern auch kompakter und zuverlässiger machen.